Khám phá việc sử dụng bao bì soic

Quan hệ đối tác giữa Apple và TSMC đã giúp cả hai công ty phát triển những chip tiên tiến nhất. Apple không chỉ đầu tư vào các công nghệ tiên tiến như 3nm mà còn khám phá các công nghệ đóng gói khác như 3DFabric cùng với TSMC. Gần đây, theo một tin đồn, Apple đang tìm hiểu công nghệ đóng gói SoIC (Small Outline Integrated Circuit), có thể mang lại nhiều lợi ích. Hãy cùng khám phá chi tiết nhé.

Có tin đồn rằng Apple đang tiến hành thử nghiệm quy mô nhỏ với bao bì SoIC, nhưng chưa rõ sản phẩm nào được nhắm đến. Người tiết lộ Yeux1122 cho biết Apple đang nỗ lực tăng cường khả năng sản xuất bao bì CoWoS Chip-on-Wafer-on-Substrate, đồng thời cũng nghiên cứu các giải pháp SoIC thế hệ tiếp theo. Bài viết sẽ thảo luận về bao bì SoIC và những lợi ích của nó so với các lựa chọn khác, cũng như các chi tiết mà người tiết lộ đã đề cập.

Ví dụ, Apple có thể kết hợp các chip SoIC với ép khuôn hybrid, nhưng tin đồn gần đây không nhấn mạnh những lợi ích của phương pháp này. Có thông tin rằng chip SoIC sẽ được sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ, với sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu từ năm 2025, tuy nhiên thời gian này cũng có thể kéo dài đến 2026. SoIC dựa trên công nghệ đóng gói CoWoS và WoW Multi-Wafer Stacking.

Giải pháp 5D và vi mạch tích hợp dạng nhỏ (SoIC) không chỉ giảm tiêu thụ năng lượng tổng thể mà còn có mật độ cao hơn và tốc độ truyền dữ liệu tăng, dẫn đến băng thông bộ nhớ cao hơn. Một lợi ích khác là đóng gói SoIC giúp giảm diện tích, cho phép Apple sản xuất hàng loạt các vi mạch nhỏ hơn và tiết kiệm không gian. Hơn nữa, công nghệ này còn giúp công ty tiết kiệm chi phí đáng kể do giảm giá thành của bảng mạch tích hợp.

Thật không may, tin đồn không đề cập đến dòng sản phẩm nào sẽ được trang bị chip SoIC đầu tiên, vì vậy dù chúng ta mong muốn biết ngay, Apple có thể sẽ dành thời gian để hoàn thiện thiết kế trước khi chính thức ra mắt.

Nguồn: wccftech.com/apple-exploring-using-tsmc-soic-packaging-for-future-chipsets/